技术编号:7246694
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种粘晶方法,其步骤包含有将一基板加热至一预定温度;吸取至少一晶粒,该至少一晶粒具有一基础温度,该基础温度小于该预定温度;将该至少一晶粒固晶于该基板;冷却该已固晶的基板;以及将该已固晶的基板移至一上下料位置,加热另一基板至该预定温度,并重复上述的步骤。专利说明粘晶方法及其装置[0001]本发明涉及一种粘晶方法及其装置,尤其是一种预热晶粒与粘合晶粒的粘晶方法与装置。背景技术[0002]光电元件,广为应用于目前的日常生活中,举例而言,光电元件中以发...
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