技术编号：7246717
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种通过贴片工艺生产智能卡用的晶圆，所说的晶圆上的PAD点为圆形或长方形或正方形PAD点，圆形PAD点直径不小于60um，不大于500um，长方形或正方形PAD点对角线长度不小于60um，不大于500um，PAD点两两之间中心点的距离不小于100um，不大于2mm；PAD点金属采用能够与锡或者锡合金连接的铜合金或铝合金或带有镀金面的金属；晶圆带有PAD点的面上，除了PAD点以外，设有绝缘覆盖层；晶圆上某个PAD点旁边设有标识点。本发明省掉了CSP及WLCS...
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