技术编号:7246827
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明揭示无金属电极的垂直结构的LED高压芯片,包括支持衬底,至少两个单元半导体外延薄膜。其中,支持衬底包括,绝缘支持衬底,导电支持衬底,通孔绝缘支持衬底,通孔导电支持衬底。单元半导体外延薄膜键合在支持衬底上,剥离生长衬底。相邻的单元半导体外延薄膜通过透明的中间连接电极电连接。全部单元芯片以串联方式连接,形成无金属电极的垂直结构的LED高压直流芯片。全部单元芯片以整流桥式的方式连接或者以串联和并联混合的方式连接,形成无金属电极的垂直结构的LED高压交流芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。