技术编号:7247217
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于互连发光半导体的覆盖式电路结构。公开了用于封装发光半导体(LES)的系统和方法。提供LES装置,其包括散热器和LES芯片阵列,该LES芯片阵列安装在散热器上并且电连接到散热器上,其中,各个LES芯片包括连接垫和发光区域,发光区域构造成响应于接收的电功率而从其中发射光。LES装置还包括柔性互连结构,其定位在各个LES芯片上并且电连接到各个LES芯片上,以提供LES芯片阵列的受控操作,其中,柔性互连结构进一步包括柔性介电膜,其构造成与散热器的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。