技术编号:7247265
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,其包括于一承载板上形成离型层及形成于该离型层上的粘着层,然后于该粘着层上设置多个半导体芯片,并形成封装胶体于该粘着层上,借以包覆该等半导体芯片,之后于该封装胶体上设置基板,并从该承载板的侧朝该离型层照射光线,以移除该离型层与承载板,最后将该粘着层移除。本发明的可有效避免光线照射至半导体芯片。专利说明[0001]本发明涉及一种,更详言之,本发明为一种避免光线破坏半导体芯片的。背景技术[0002]现今,随着科技发展的进步,电子产品的业者纷纷开发出各种不同...
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