技术编号:7247616
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光装置、发光装置的制造方法、照明装置和背光源。背景技术以往,作为发光装置,有如图36所示在安装了引线框701的封装基板700安装一个(或者多个)LED芯片710,利用接合线(bonding wire) 711,712将LED芯片710的η型电极705和P型电极706分别连接到引线框701之后,在由反射板721包围的LED芯片710上填充含有荧光体的树脂722,进而在该含有荧光体的树脂722上填充透明树脂723而得到 的发光装置(例如,参照非专利...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。