技术编号：7247896
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了，该芯片植球装置包括上壳体、钢网及下壳体；下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于所述上壳体与下壳体之间，钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔。本发明不采用成品锡球，而是利用在钢网上刮锡膏的方式，采用本方案综合成本底、置球效率高。专利说明[0001]本发明关于芯片植球技术，具体的讲是。背景技术[0002]随着当今电子技术的迅猛发展,芯片集成度不断提高,BGA封装(Ba...
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