技术编号：7247949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种集成电路封装用载板，包括绝缘基材、纯胶和导电铜层，绝缘基材上设置了通孔；绝缘基材和导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起，通孔对应的导电铜层和绝缘基材的结合面设置了纯胶避空区域；导电铜层的非结合面设置了特定的导电图形，导电图形表面设置了电镀层，导电铜层将所述的通孔完全遮盖住，在结合面露出和通孔相同形状的导电焊盘，并在导电焊盘表面设置了电镀层；导电焊盘和对应的非结合面的导电图形直接导通。采用本发明的载板，以单面线路实现双面电路板的功能，有效降低材料成...
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