技术编号:7248299
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例公开了一种,可包括在载体材料的第一面上加工出第一导电层;在第一导电层上设置介质层;在介质层上设置第二导电层;在第二导电层上钻出贯通至第一导电层的若干个孔;在钻出了若干个孔的第二导电层上贴膜;对膜进行曝光显影处理以露出线路图形区域和孔,其中曝光显影处理后的剩余膜覆盖第二导电层的非线路图形区域;在孔内填充导电物质并增厚线路图形区域的导电物质;去除第二导电层上的剩余膜;去除第二导电层的非线路图形区域的导电物质。本发明实施例提供的技术方案有利于提高引线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。