技术编号:7248305
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了3D?IC堆叠半导体器件及制造方法。在实施例中,两个或多个半导体管芯连接至载体并被封装。露出两个或更多半导体管芯的连接件,并且减薄两个或更多半导体管芯以在相对侧上形成连接件。然后,可以以偏离或悬突位置放置附加半导体管芯。专利说明3D IC堆叠器件及制造方法[0001]本申请要求于2012年6月27日提交的标题为“3D IC Stacking Device andMethod of Manufacture”的美国临时专利申请第61/665,123...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。