技术编号:7248514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种DBC板覆铜片的新型结构设计,公开了一种用矩形齿状铜片取代密合矩形铜片的方法。这种设计为铜片在吸收热量后发生的膨胀或形变提供足够的空间,利于散热,保证模块的可靠性。专利说明使用齿状铜片的DBC板[0001]本发明涉及功率电力领域。本发明涉及一种功率器件模块的结构,改变了铜片的形状。本发明适用于硅基器件和碳化硅基器件。背景技术[0002]以绝缘栅双极型晶体管和金属氧化物场效应晶体管为主的功率模块,具有输出功率大并且发热量大等特点,有必要关注它的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。