技术编号:7248559
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种发光二极管封装结构的制造方法,包括以下步骤提供共晶焊接设备,提供电阻测量仪,该电阻测量仪包括电阻探针、恒流电源及配套电脑;提供发光二极管芯片,该发光二极管芯片的顶部及底部两侧分别设有电极;提供基板;发光二极管芯片与基板的顶面贴合;发光二极管芯片与基板之间发生共晶焊接过程;电阻测量仪的电阻探针与该发光二极管芯片的电极接合并测量光二极管芯片与基板的电阻值,当测得的电阻值与预设的电阻值一致时,所述共晶焊接设备完成对发光二极管芯片与基板之间的共晶焊接过程。与现...
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