技术编号：7248683
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。实施方式涉及一种多管芯半导体封装件内的半导体管芯的基于规则的堆叠和线接合(wire bonding)。背景技术对便携式消费类电子产品的需求的强劲增长驱动了对高容量存储设备的需要。如快闪存储器存储卡等非易失性半导体存储器件越来越多地用于满足对数字信息存储和交 换的空前增长的需求。这些存储器件的便携性、通用性和强健的设计以及高可靠性和大容量已经使得这样的存储器件能够理想地用于多种电子设备中，包括例如数字照相机、数字音乐播放器、电视游戏控制台、个人数字助理以及移...
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