Led封装制造系统的制作方法技术资料下载

技术编号:7248697

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本发明涉及用于制造LED封装的LED封装制造系统,该LED封装通过用包括荧光物质的树脂覆盖安装在板上的LED元件制造。背景技术LED (发光二极管)显示出很好的特性;即很低的功 耗和很长的运行寿命,日益广阔地用作各种照明装置的光源。从LED元件发射的主要光线现在限于三种顔色,红、绿和蓝。从而,为了获得适合于通常照明应用的白色光,采用通过使三原色光线经受添加顔色混合产生白色光的技术或者结合蓝色LED与磷物质的技术,该磷物质发射黄光以补偿蓝色,因此产生假白光。...
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