技术编号：7248841
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种热增强型堆叠封装。本发明提供了一种提高多芯片和堆叠封装(PoP)应用中热管理的方法和结构。第一基板接合到较小的第二基板，其中，接合到第一基板的散热环环绕第二基板，散热环包括导热材料和高效的散热几何体。第一基板包括产热芯片，且第二基板包括热敏芯片。提出一种方法，该方法提供了能够增强散热以远离热敏芯片的组装结构。专利说明热增强型堆叠封装(PoP)[0001]本发明总体上涉及半导体领域，更具体地，涉及热增强型堆叠封装(PoP)。背景技术[0002...
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