技术编号:7249483
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种接合结构体,其具备基板的电极;半导体元件的电极;和将基板的电极与半导体元件的电极之间接合的接合层,接合层从基板的电极朝向半导体元件的电极依次配置有包含CuSn系的金属间化合物的第一金属间化合物层;Bi层;包含CuSn系的金属间化合物的第二金属间化合物层;Cu层;和包含CuSn系的金属间化合物的第三金属间化合物层。专利说明接合结构体[0001]本发明涉及一种半导体部件的内部接合。本发明尤其是涉及一种要求优异的机械特性和耐热性的接合结构体,其包含...
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