半导体器件、半导体基板、半导体基板的制造方法及半导体器件的制造方法技术资料下载

技术编号:7250393

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形成于第一半导体晶体层上的第一沟道型的第一MISFET的第一源极和第一漏极以及形成于第二半导体晶体层上的第二沟道型的第二MISFET的第二源极和第二漏极由同一种导电物质构成,该导电物质的功函数ΦM满足式1及式2的至少之一的关系,(式1)(式2)且其中,表示N型半导体晶体层的电子亲和力、及Eg2表示P型半导体晶体层的电子亲和力及禁带宽度。专利说明[0001]本发明涉及。另外,本申请是在平成22年度,由独立行政法人新能源.产业技术综合开发机构委托研究的“纳米电...
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