技术编号:7250564
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种基板,其具有金属箔,设置在前述金属箔的算术平均粗糙度(Ra)为0.3μm以下且最大粗糙度(Rmax)为2.0μm以下的面上的平均厚度为3μm~25μm的聚酰亚胺树脂层,和设置在前述聚酰亚胺树脂层上的平均厚度为5μm~25μm的粘接剂层。专利说明基板及其制造方法、散热基板、以及散热组件[0001]本发明涉及基板及其制造方法、散热基板、以及散热组件。背景技术[0002]一直以来,作为用于安装电子部件的散热基板,大多使用的是在金属板上层叠电绝缘材料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。