技术编号:7250581
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种即使产生粘着剂的拉丝或过量涂布也不使半导体元件的可靠性降低,而且可以使半导体元件的粘片步骤高速化的粘片机装置。环座(2)、浆料涂布装置(5)及基板搬送装置(3)配置在拾取装置(4)的周围。拾取装置(4)是将可以装卸半导体元件的保持部(41)配置成辐射状而构成。该拾取装置(4)是通过旋转,在同一时间,使保持部(41)中的一架与环座(2)的贴片环相对,使保持部(41)中的另一架与浆料涂布装置(5)相对,且使保持部(41)中的又一架与基板搬送装置(...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。