技术编号：7250618
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。说明了一种用于制造半导体器件的方法，其中提供载体衬底（2），该载体衬底具有安装区域（2a）和第一凹部（2b），该第一凹部构造在载体衬底（2）的安装区域（2a）中。在半导体芯片（1）的安装之后，将电绝缘层（4）施加在载体衬底（2）上，使得电绝缘层（4）将载体衬底（2）的第一凹部（2b）完全填满。在电绝缘层（4）中构造第二凹部（4a）。接着将导电层（5）施加在电绝缘层（4）上，使得导电层（5）填满第二凹部（4a）作为穿通接触部。此外，还说明了一种这样制造的半导...
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