热压键合期间用于保护tsv末端的保护层的制作方法技术资料下载

技术编号:7251530

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本发明公开了一种保护贯穿衬底通孔(TSV)管芯不受键合损坏的方法(100),该方法包括提供包含多个TSV管芯的衬底,该TSV管芯具有包含有源电路的顶侧、底侧和多个TSV。TSV包括从顶侧伸到从底侧延申出的凸出TSV末端的内部金属芯(101)。在所述底侧上包括在所述凸出TSV管芯之间和之上形成或施加保护层(102)。TSV管芯随着底侧向上与键合头接触而被顶侧向下键合到具有工件表面的工件上(104)。保护层通过防止键合头直接接触凸出TSV末端来减少键合工艺引起...
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