技术编号：7252019
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例一般地涉及形成半导体结构的方法及采用这种方法形成的作为结果的结构，更具体地涉及。背景技术两个或多个半导体结构的三维(3D)集成可以对微电子应用产生许多好处。例如，微电子元件的3D集成可以产生改进的电性能和功率消耗，同时减少器件覆盖区的面积。例 如参见 P. Garrou 等人的 “The Handbook of 3D Integration” (Wiley VCH(2008) ) 半导体结构的3D集成可以通过许多方法来实现，例如，将一个或多个...
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