技术编号:7252040
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种根据权利要求I前序部分所述的封装以及一种根据权利要求8前序部分所述的方法。背景技术已知例如用于将金属层或金属片(例如铜片或铜箔)相互连接和/或与陶瓷或陶瓷层相连的所谓的“DCB工艺”(直接铜焊连接技术),更确切地说,就是借助在其表面上具有由金属和反应气体、优选氧气的化合而构成的层或敷层(熔敷层)的金属片或铜片或者金属箔或铜箔。在例如专利文献US-PS 37 44 120或者DE-PS 23 19 854所述的方法中,所述层或者敷层(熔敷层)会...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。