技术编号:7252201
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文提供用于提供改进的化学抗性的发光体封装、部件及相关方法。在一个方面,提供发光体封装的部件。该部件可包括基底材料、至少部分地设置在基底材料上的含银(Ag)的材料、以及至少部分地设置在Ag部分上的含苯基的硅酮封包剂的一部分。该部件可结合于表面安装器件(SMD)类型的发光体封装内。专利说明[0001]相关申请的交叉引用[0002]本申请与在2011年7月21日提交的美国临时专利申请序列第61/510,310号相关并要求其优先权,通过引证将该专利申请的公开内容...
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