技术编号：7252550
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。根据一个一股方面，一种设备可包含导电框架(102)及隙缝天线(104)。所述隙缝天线(104)可至少部分地由所述导电框架(102)形成，其中所述隙缝天线(104)包含隙缝开口(106)且经配置以提供至少第一频率谐振。所述隙缝开口(106)的宽度可等于或小于所述第一谐振频率的波长的1／200。专利说明用于具有导电机壳的计算机的天线[0001]相关申请案交叉参考[0002]本申请案主张2011年10月8日申请的标题为“用于具有导电机壳的计算机的天线(他 12剛...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。