技术编号:7252713
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将具有上侧电势面的功率半导体芯片连接到厚布线或条片的方法,该方法包括以下步骤提供与上侧电势面的形状相对应的金属成型体;将连接层涂覆到上侧电势面或金属成型体上;在厚布线结合到成型体的非被添加的上侧之前,布置金属成型体并且添加适合的材料、电导通的化合物到电势面。专利说明[0001]本发明涉及将功率半导体芯片通过上侧电势面连接到厚的布线和条片的方法。背景技术[0002]为了开发使用寿命长并且耐用的功率半导体模块,特别地,半导体的上部(上侧)连接和下部(...
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