技术编号:7252785
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容的实施例提供一种包括底部封装体和第二封装体的堆叠式封装体布置。第一封装体包括衬底层,该衬底层包括(i)顶部侧和(ii)与顶部侧相对的底部侧。另外,顶部侧限定基本上平坦的表面。第一封装体也包括耦合到衬底层的底部侧的裸片。第二封装体包括多行焊球,并且第二封装体经由多行焊球附着到衬底层的顶部侧的基本上平坦的表面。专利说明堆叠式封装体结构[0001]相关申请的交叉引用[0002]本公开内容要求于2012年8月13日提交的第13/584,027号美国专利申...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。