技术编号：7252858
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种从投入晶片制造工艺时就能够使用Si薄晶片而不会产生实质的晶片断裂、并能够容易地进行Si薄晶片与支承基板的剥离、从而降低晶片成本的固相键合晶片的支承基板的剥离方法以及半导体装置的制造方法。在从包括Si晶片和与该Si晶片的背面固相键合的支承基板的固相键合晶片上剥离所述支承基板的方法中，本发明的剥离支承基板的方法至少包括断裂层形成工序，在该断裂层形成工序中，使聚光点对准所述Si晶片与所述支承基板的固相键合界面，并照射出使用了具有可透过Si晶片的波长...
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