技术编号:7253455
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于接触半导体(10)的方法以及一种用于半导体(10)的接触组件(1),其中,所述半导体(10)在至少一个第一面处通过形成具有预定厚度的第一焊接层(30)与第一接触副(20)面式地相连接。根据本发明,在所述半导体(10)上施加聚酰亚胺层(14)作为限制介质,其预定了所述半导体(10)的至少一个焊接面(12)的尺寸和/或形状。专利说明用于接触半导体的方法和用于半导体的接触组件[0001]本发明涉及一种根据独立权利要求1所述的类型的用于接触半导体...
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