技术编号:7253648
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。所描述的方法和设备提供对器件晶片和载体晶片之间粘附性键合的受控扰动。可以是机械、化学、热或辐射性的该受控扰动便于两个晶片的分离,而不损坏器件晶片。该受控扰动或者在接合两个晶片的粘附剂内、或者在粘附层内的界面(诸如释放层与粘附剂之间)处或者在晶片/粘附剂界面处引发裂纹。然后可以使用用于引发裂纹的上述方法中的任一方法或其组合来扩展裂纹。专利说明对临时键合的半导体晶片去键合[0001]相关申请的交叉引用[0002]本申请要求2011 年 10 月 27 日提交的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。