具有绝缘层和二级层的层叠芯片组及其形成方法技术资料下载

技术编号:7254159

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一种芯片组(100)包括玻璃、石英或蓝宝石板(102)以及第一晶片(104),第一晶片(104)具有在第一基底层(106)的第一侧(108)上的至少一个第一电路层(112)。第一晶片(104)连接到该板(102),以使得该至少一个第一电路层(112)位于第一基底层(106)与该板(102)之间。具有在第二基底层(120)的第一侧(122)上的至少一个第二电路层(126)的第二晶片(126)连接到第一基底层(106),以使得该至少一个第二电路层(126)位于...
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