技术编号:7254202
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及半导体器件和工艺领域,更具体地涉及具有两个厚度的可软焊的金属引线框架的球栅阵列器件的结构和制造方法。背景技术在球栅阵列(BGA)封装中组装的半导体器件通过以行和列的二维网格排列的金属块(通常为焊料球)连接到外部部件。金属块被附接到位于基底的外部端子上的BGA封装。目前,BGA封装使用由聚合物材料或者陶瓷材料制成的绝缘基底。基底具有用于互联轨迹的至少一个图案化金属层。半导体芯片安装在基底的内表面上并且其接触衬垫通过导线键合/线焊或者通过金属块...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。