技术编号：7254255
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。所揭示的实施例涉及集成电路(“1C”)封装，且更明确地说，涉及裸片组装。背景技术如此项技术中已知的，术语“裸片接合”或“裸片附接”描述将半导体裸片附接到封装衬底或例如用于卷带自动接合的带状载体等某种其它衬底的操作。首先从经分离的晶片或华夫式(waffle)托盘拾取裸片，将其对准到载体或衬底上的目标垫，且接着进行永久性附接，这通常通过焊料或环氧树脂接合来进行。在IC裸片组装期间的裸片附接温度通常在至少150°C的温度下执行，且可针对共晶裸片附接在375°C或...
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