技术编号:7254495
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种半导体用粘接剂,其含有环氧树脂、固化剂和具有下述式(1)所示基团的化合物。式中,R1表示供电子性基团。专利说明半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [0001]本发明涉及半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置。 背景技术 [0002]以往,为了将半导体芯片与基板连接,广泛应用了使用金线等金属细线的引线接合方式。另一方面,为了应对对半导体装置的高功能化、高集成化、高速化等的要求,在半导体芯片或基板上形成...
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