技术编号:7254605
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。包括在将被处理基体搬入处理容器内之前,对在该处理容器内静电吸附被处理基体的静电卡盘施加电压的工序;和在对静电卡盘施加电压的工序之后,向处理容器内搬入被处理基体的工序。另外,在对静电卡盘施加电压的工序中,对静电卡盘施加电压,使以包围静电卡盘的方式设置的聚焦环与被处理基体之间的电位差降低。专利说明控制微粒附着在被处理基体上的方法和处理装置 [0001]本发明涉及控制微粒附着在被处理基体上的方法和被处理基体的处理装置。 背景技术 [0002]在半导体制...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。