技术编号：7254633
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种包括精密且工序缺陷低的穿过布线的制造半导体组件的方法，本发明的一个实施例的制造半导体组件的方法包括如下步骤准备导电部件的步骤；去除导电部件的一部分而形成平面部和从平面部突出的突出部的步骤；形成密封导电部件的密封部件的步骤；去除密封部件的一部分而使导电部件的突出部从密封部件露出来形成穿过布线的步骤；在穿过布线上形成与穿过布线电连接的再布线图案层的步骤；在再布线图案层上安装半导体芯片的步骤；以及形成与穿过布线电连接的外部连接部件的步骤。专利说明 ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。