技术编号：7254722
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种方法，包括通过使用配置用于选择性直接成型的材料的选择性直接成型在衬底(10)之上选择性产生金属化层，在衬底(10)之上产生第一导电迹线(12)；以及在衬底(10)之上产生直接接触至少部分第一导电迹线(12)的第二导电区域(16A、16B)。专利说明 [0001]本发明的实施例涉及。 背景技术 [0002]需要制造具有导体的产品。 发明内容 [0003]根据本发明的各种但不一定所有的实施例，提供一种方法，包括使用配置用于选择性直接成型的材料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。