技术编号:7255027
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,该半导体封装件的制法包括提供一具有粘着层的承载件及至少一具有保护层的半导体组件,且该至少一半导体组件通过该保护层结合于该粘着层上,再利用基板压合封装胶体于该粘着层上以包覆该至少一半导体组件,之后依序移除该承载件、粘着层及保护层,以外露出该至少一半导体组件。通过该半导体组件表面上形成有该保护层,所以当移除该粘着层时,只会破坏该保护层表面,而不会破坏该半导体组件表面,因而提高产品良率。专利说明[0001]本发明涉及一种,尤指一种能提高产品良率的。背景技术...
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