技术编号：7255438
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种通过焊锡将相对置的端子进行接合的电子装置的制造方法和装置及其一对夹压构件。背景技术电子装置，例如，可通过施行用焊锡接合半导体元件的端子与其它半导体元件的端子、半导体元件的端子与基板的端子、或者基板的端子与其它基板的端子的工序来进行制造。在使用焊锡进行接合后的半导体元件之间、半导体元 件与基板之间、或者基板之间(下称“半导体元件之间等”)会出现间隙，因此需要用树脂的固化物来填充间隙。以往，是在使用焊锡进行接合后使流动性的热固性树脂流入半导体元件...
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