技术编号:7255571
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,包括提供沟槽,在所述沟槽底部和侧壁形成润湿金属层;形成所述润湿金属层后,在所述沟槽内填充牺牲材料层,所述牺牲材料层将所述沟槽完全填充;刻蚀所述牺牲材料层,直至暴露出部分沟槽侧壁的润湿金属层;使暴露的所述润湿金属层反应形成绝缘层或在暴露的所述润湿金属层上形成绝缘层;形成所述绝缘层后,清除剩余的所述牺牲材料层;采用第一沉积法沉积金属层,所述金属层高度不大于刻蚀中未暴露的润湿金属层高度;采用第二沉积法继续沉积金属层,直至完全填充所述沟槽。该方法能够在金属填...
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