技术编号：7255795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种用于半导体芯片封装制程的贴片工艺，包括1）将贴片头加热至预设温度；2）将所述贴片头吸附于一半导体芯片，使所述预设温度由所述贴片头传导至所述半导体芯片；3）提供一封装基板，并于所述封装基板欲贴附半导体芯片的位置涂覆导电浆料，然后藉由所述贴片头将所述半导体芯片通过所述导电浆料贴附于所述封装基板，最后去除所述贴片头使所述半导体芯片固定于封装基板上。本发明将贴片工艺的加热从热膨胀系数较高的基板转移到热膨胀系数较小的芯片上，可以有效的减小基板的翘曲现象...
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