技术编号：7256077
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基板，包括增层和设置在该增层上的阻焊层，该阻焊层具有背向该增层的上表面，该阻焊层在其上表面上具有多个凹槽。该阻焊层的上表面上的凹槽能更好地消除或减轻由该基板的材料的热膨胀系数的不匹配所引起的在大的阻焊区域所累积的应力，因而能够阻止和减小基板的翘曲。专利说明一种基板[0001]本发明总体涉及半导体技术，包括倒装芯片技术。具体地，本发明涉及一种基板，具体是涉及基板的阻焊层上的应力减轻图案。背景技术[0002]在芯片封装，芯片通常被安装在基板上，基...
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