技术编号:7256127
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种LED芯片及其制造方法,包括依次层叠的衬底、第一导电型半导体层、发光层、第二导电型半导体层和反射层;至少一个第一电极孔,各自延伸穿过所述反射层、所述第二导电型半导体层和所述发光层;多个第二电极孔,各自延伸穿过所述反射层;第一电极,至少部分位于所述反射层的正面,经由所述第一电极孔与所述第一导电型半导体层电性接触;第二电极,至少部分位于所述反射层的正面,经由所述第二电极孔与所述第二导电型半导体层电性接触;以及隔离层,位于所述反射层的正面,用以将...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。