技术编号:7256159
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明揭露一种发光元件封装结构,包含一基板、至少一发光元件、一挡墙以及一封装胶体。发光元件是设置于基板上。挡墙环绕发光元件以形成一容置空间,且挡墙的内壁具有多个胶体接合微结构。封装胶体填充覆盖容置空间。专利说明发光元件封装结构[0001]本发明是有关于一种发光装置,且特别是有关于一种发光元件封装结构。背景技术[0002]在传统的发光二极管封装结构中,发光二极管芯片与线路层通常是共同设置在介电层上,但由于发光二极管芯片在发光的同时必然会产生热能,又由于介电层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。