技术编号:7256239
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种用于封装半导体管芯的模套包括有齿的第一和第二模夹,每个都具有齿、位于齿之间的凹陷、以及位于其中央的开放空腔。该第二模夹面向该第一模夹布置,该第一模夹中的齿与该第二模夹中的对应的凹陷配合,该第二模夹中的齿与该第一模夹中的对应的凹陷配合。在打开位置,引线框能被插置到该第一和第二模夹之一中。在闭合位置,该第一和第二模夹的齿和凹陷将该引线框的引线弯曲成间隔开且平的两排。专利说明模套 [0001]本发明涉及半导体器件组件,更特别地,涉及一种用于封装集成电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。