技术编号：7256264
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请描述的实施例在封装结构的边缘附近提供了伸长的接合结构，使得铜柱的基本上朝向封装结构的中心的一侧免于焊料润湿。焊料润湿发生在这些接合结构的铜柱的另一侧。伸长的接合结构以不同的排列布置并且降低了相邻接合结构之间间隔缩短的可能性。此外，伸长的接合结构改善了可靠性性能。本发明还公开了用于封装件和衬底的接合结构。专利说明用于封装件和衬底的接合结构[0001]相关申请的交叉参考[0002]本申请要求以下临时提交的美国专利申请的的优先权申请序列号为N0.61/68...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。