技术编号：7256504
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及内置有LED芯片的LED模块。背景技术图12表示现有技术的LED模块的一例(参照例如专利文献I )。在图12所示的LED模块X中，LED单元92通过未图示的焊接材料安装在基板91表面的中央部。基板91是例如由氧化铝、氮化铝等陶瓷构成的绝缘性的基板。LED单元92通过导线(Wire) 93连接引线94、95。而且，LED模块X具备由覆盖LED单元92和导线93的透明的环氧树脂构成的树脂盖96。LED单元92形成为例如透明。在LED模块X中，使基板9...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。