技术编号:7256511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置的布局,尤其涉及可有效兼顾半导体装置的微细化和高速化的技术。背景技术以往在半导体装置中,通过自由地对具有各种宽度和长度的晶体管进行配置布线,来实现具有期望的功能的各种电路单位。将该电路单位称作单元。并且,通过组合该单元来进行配置布线,从而实现大规模集成电路装置(LSI Large Scale Integration)。近几年,伴随着用于削减芯片成本的单元的小面积化,不仅要求减小在单元内配置的晶体管和布线的尺寸,而且还要求在单元内无浪费地...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。