技术编号：7256538
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体而言系关于具有紧密安装之陶瓷绝缘体的电极，如喷头组件。背景技术于相同的固有处理条件(如RF频率及功率密度、电极间距、压力及气体化学成分)下操作时，相较于较小的腔室，用于处理大于I. 5平方公尺的基板之大面积、矩形PECVD腔室中的受驱动电极的外缘周围倾向于遭受较大的电弧放电。对于在二维空间中具有大约二至三公尺之电极的腔室而言，可能在很低的施加RF功率级下就遭受电弧放电，而在这样低的施加RF功率级下无法完成有用的膜及/或足够好的沉积速率及商业级产量...
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