技术编号：7256797
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种汽车模组中反向GPP高压二极管芯片及生产工艺，其工艺具有如下步骤氧化前处理→氧化→光刻→去除单面氧化层-→扩散前处理→硼扩散预沉积→硼扩散→磷源/硼源一次全扩散→扩散后处理→N+面台面腐蚀→电泳→烧结→去氧化层→镀镍、镀金→芯片切割，所得芯片结构为P++-P+-N-N+型。该发明改善轴向二极管对管漏电大的缺陷，同时避免GPP对管中反向二极管焊接时对玻璃钝化保护的损伤，并增加焊接的有效面积，增强对管整体散热功能。同时使用N型衬底片代替P型衬底...
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